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正版包邮  芯片验证漫游指南——从系统理论到UVM的验证全视界 9787121339011 电子工业出版社 刘斌 著

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套装 官网正版 三维芯片封装技术 共2册 三维芯片集成与封装技术 三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版

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正版-ARMCortex-M0LPC1115开发实战--芯片级与μC/OS-II系统级北京航空航天大学9787512412897

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套装 官网正版 芯片三部曲 共3册 一砂一世界一书读懂MEMS产业+芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路+芯路一书读懂集成电路产业

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官网 三维芯片集成与封装技术+CMOS模拟集成电路设计与仿真实例+电路版图设计验证+宽禁带半导体功率器件+数字SoC设计 套装全5册

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套装 官网正版 芯片制造与半导体封测 共2册 功率半导体器件封装技术 芯片制造 半导体工艺与设备

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套装 官网正版 芯片设计系列大全 共7册 CMOS模拟集成电路 EDA技术 a模数转换器 Cadence IC 617 FinFET建模 电源管理技术

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套装 官网正版 封装技术大全 共8册 微电子引线键合 功率半导体器件封装技术 三维芯片集成 半导体先进封装技术 异构集成技术

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套装 官网正版 集成电路芯片制造工艺 共3册 集成电路制造工艺与工程应用+芯片制造半导体工艺与设备+半导体芯片和制造理论

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【正版包邮】 芯片设计 CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 李潇然,王兴华,陈志铭,张蕾 机械工业出版社

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套装 官网正版 集成电路工程 共6册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体工程导论

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官网 异构集成技术+氮化物半导体技术 功率电子和光电子器件+CMOS模拟集成电路全流程设计 套装全3册 芯片集成电路半导体技术书籍

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正版-工业电路板芯片级维修从入门到精通化学工业出版社9787122311559

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正版-计算机主板芯片级维修实训(本科教材)机械工业9787111596677

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套装 集成电路与芯片设计经典著作系列 CMOS模拟集成电路版图设计与仿真 数字SoC EDA技术 FinFET建模(全8册)

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官网套装 半导体先进封装技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺+半导体芯片制造 理论工艺实用指南 半导体芯片理论制造工艺设计技术

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套装 官网正版 半导体制造技术 共3册 半导体工程导论 芯片制造 半导体工艺与设备 集成电路制造工艺与工程应用

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套装 官网正版 芯片封装技术丛书 共9册 半导体 异构集成 三维芯片 功率半导体器件 微电子引线键合 三维微电子封装 可靠性评估

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正版-芯片制造——半导体工艺与设备机械工业出版社9787111688815

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