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图解入门——半导体工程学精讲 原明人 半导体制造 半导体 半导体材料 第三代半导体 芯片制造 量子力学 机械工业出版社

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官网现货 IC芯片设计中的静态时序分析实践 STA ASIC FPGA EDA 集成电路 芯片 IC 电路设计

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芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验:基于CADENCE IC 6.1.7 第2版陈铖颖  陈黎明  蒋见花  王兴华机械工业出版社

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LED封装与检测  钟柱培  LED 芯片 芯片测试 芯片封装 岗位实操 经典案例 参数设计 9787111755968 机械工业出版社 全新正版

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正版 芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验:基于CADENCE IC 6.1.7 第2版 陈铖颖  陈黎明  蒋见花  王兴华 机械工业出版社

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官网套装 工业大数据分析系列 电子电路版图设计基础+芯片设计 CMOS模拟集成电路版图设计与验证 基于Cadence IC 6.1.7第2版 全2册

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图解入门——半导体工程学精讲 原明人 半导体制造 半导体 半导体材料 第三代半导体 芯片制造 量子力学 机械工业出版社

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【正版】雷达信号处理芯片技术洪一等国防工业出版社

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LED封装与检测  钟柱培  LED 芯片 芯片测试 芯片封装 岗位实操 经典案例 参数设计 机械工业出版社 9787111755968

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官网现货 LED封装与检测  钟柱培  LED 芯片 芯片测试 芯片封装 岗位实操 经典案例 参数设计 机械工业出版社 教材 9787111755968

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晶圆级芯片封装技术  [美] 曲世春(Shichun Qu ) [美] 刘勇(Yong Liu )9787111768166 机械工业出版社

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氮化镓功率器件 材料 应用及可靠性 马特奥梅内吉尼 杨兵 功率半导体GaN材料工艺器件 电力电子芯片微电子CMOS集成电路

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正版 软件定义芯片(上册) 魏少军 中国科技出版传媒股份有限公司 9787030687791 R库

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晶圆芯片封装技术  [美] 曲世春(Shichun Qu ) [美] 刘勇(Yong Liu )9787111768166 机械工业出版社

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【正版现货】微流控芯片中的流体流动李战华,吴健康,胡国庆,胡国辉科学出版社

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官网套装 芯片设计基础系列 电子电路版图设计基础+芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证(全2册)机械工业出版社

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(正版包邮)芯片制造技术与应用(中国芯片制造系列)/姚玉,符显珠主编

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器官芯片林炳承 等科学出版社9787030620934

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【正版现货】基因芯片技术及应用马文丽、张超编化学工业出版社

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芯片的未来 制衡世界的技术(日)黑田忠广 著 陆应亮 译97872131126902024-01-01

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